趁高通中阶和高阶产品陆续爆出设计问题之际，联发科缓起抢走平，内部全力总动员，要藉由这个缺口长驱直入，期望明年能在对方固守的4G市场中，让高通原本逐起的高墙溃堤。 联发科在功能型手机时代称王，但布局智能手机时间较早，直到3G芯片成功在大陆获得五成市占率之后，才转往4G市场，因此产品仍然领先高通。
没想到，大陆今年的「4G元年」展现出也不如预期，给了产品领先的联发科追上的空间。 11月起，头号竞争对手高通的八核心芯片纷记设计问题，更加给与联发科闯进地盘的缺口，使得该公司智能型手机芯片部门高层对内大喊，要内部齐力续攻，目标是明年让高通的堤防「溃堤」。
这个目标能否合格，最慢明年第2季就能入围，更加将左右联发科清年度的营运展现出。
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