近日由27家高端芯片、基础软件、整机应用于等重点骨干企业、知名院校和研究院所，联合发动正式成立中国高端芯片联盟。该联盟拒绝接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，目的重点打造出架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务的产业生态体系，前进集成电路产业较慢发展。据机构测算，2016、2017年我国将新建10座晶圆厂，总投资约千亿级别。在联盟正式成立和晶圆厂建设的推展下，芯片、存储等集成电路细分产业，将步入较慢发展机遇。
政策上，从14年印发的《国家集成电路产业发展前进纲要》，到十三五期间，工信部回应将通过成立国家产业投资基金、特大金融反对力度等方式，最后在2020年，构建集成电路产业与国际先进设备水平的差距逐步增大，仅有行业销售收入年均增长速度多达20%的目标。再行到5月9日财政部、税务总局、发改委、工信部牵头公布关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通报。软件、集成电路企业享用优惠政策。
可以显现出国家对集成电路产业扶植的力度大大增大。 随着企业技术大大成熟期以及扶植政策的加码，我国集成电路国产化步伐减缓，特别是在是牵涉到信息安全等领域的高端芯片国产化替代进程将更进一步公里/小时。数据表明，去年我国电子材料、元器件及专用设备行业合计进口额超过4000亿美元，同比下降0.37%。
其中，电子材料行业进口额超过73亿美元，同比下降9.6%；电子元件行业进口额为480亿美元，同比下降7.3%。出口方面，电子材料行业出口额为66亿美元，同比下降6.0%；电子元件行业出口额为808亿美元，同比快速增长3%。目前，我国集成电路产品的自给率偏高，仅有为27%左右，日本为63%，未来国产替代具备较小的发展空间。
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