电子工程网：为庆贺物联网（IoT）时代到来，时隔台积电补巴比超强低功耗技术平台（ULP），冲刺上海松江8寸厂生产能力，联电苏州和舰厂及上海华虹亦大力扩产，近期大陆中芯国际更加射击物联网应用于，重新启动深圳8寸厂，瞄准0.18微米到90纳米制程全力扩产，晶圆代工8寸厂生产能力战火一触即发。 半导体业者回应，物联网元件不必须中用过于先进设备制程，且都是利用既有半导体技术，相结合低功耗平台，许多中小型半导体厂都将物联网视作咸鱼翻身的大好机会，业界寄予厚望全球物联网将造就涉及元件可观市场需求，沦为各大半导体厂全力抢食的大饼。 由于物联网世代8寸晶圆生产能力将是关键，台积电、联电、中芯国际、上海华虹等争全力扩产8寸晶圆厂，并四处寻找8寸二手机台设备，减少未来物联网的生产能力战力。
其中，台积电从2014年起加快上海松江厂扩产计画，单月生产能力从9万片提高至近11万片，为物联网预作打算。台积电内部亦已正式成立物联网战略发展部门（IoTBusinessDevelopment），研发所有未来物联网涉及应用于，并负责管理协商研发和技术、生产等部门，全力谋求物联网商机。 联电苏州和舰厂亦将再行扩充1.1万片生产能力，仅有生产能力迫近6万片，亦是为布局物联网商机。
联电回应，未来物联网应用于成熟期后，对半导体技术市场需求最大量不会集中于在55、40及28纳米制程，且最关键技术在于嵌入式非挥发性存储器（eNVM）制程，目前台积电与联电在此领域技术最弱，至于GlobalFoundries及大陆晶圆代工厂技术仍跟上，物联网将不会是联电沦落的大好机会。 中芯国际中国区总经理彭进则回应，目前大陆前20大客户佔中芯整体营收比重大约86%，2015~2017年针对穿着可穿着设备、智能家居、甚至所谓消费性电子的物联网应用于，中芯备巴比0.13微米、55/40纳米、28纳米等制程技术平台，全力对物联网商机大显身手。 近期中芯要求启动深圳8寸晶圆厂Fab15，即是为布局物联网预作打算，该厂房预计2015年底单月生产能力将约2万片，制程技术瞄准0.18微米到90纳米等，再加中芯在天津8寸厂月生产能力大约3.9万片，以及上海厂S1月生产能力大约9.6万片，未来中芯8寸晶圆单月生产能力将上看15万片以上规模。
中芯认为，中芯在超强低功耗技术平台（Ultra-LowPowerPlatform）下，已为物联网打算五大关键技术，还包括影像感测器（CMOS）、电源管理晶片（PMIC）、微机电系统（MEMS）、RF、嵌入式NVM/MCU等，并将物联网视作未来驱动半导体产业茁壮的关键推动者。
本文来源：6T体育官网-www.cbdoilglobal.com